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传三星S9将是模块手机 配备高通骁龙845处理器 图片 附件

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2017-09-19 09:46

据外媒9月18日报道,传言三星Galaxy S9采用模块化设计并配备高通骁龙新一代845处理器。三星今年已发布两款智能手机,分别是Galaxy S8和最近的Galaxy Note8。2018年的S9 和Note9将朝着“更大”迈进。

传三星S9将是模块手机 配备高通骁龙845处理器


有关三星S9的传闻浮出水面,传三星S9将采用模块化设计,这对三星来说是一个巨大的转变。此前三星的本土竞争者LG推出模块化手机收效甚微。

苹果最近面临iPhone X缺少了一点其标志性特征的威胁,三星希望抢占先机。一款模块化手机和新一代AMOLED显示屏加上高通骁龙845处理器将是一个绝妙的组合。

据传,Galaxy S9内部包含6GB的运行内存和新一代高通845处理器。三星表示将保持后置指纹传感器。


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