近日，三星在其CES 2018创新奖的对外新闻稿中，提到了下一代旗舰芯片Exynos9810。三星介绍，Exynos 9810采用第三代定制CPU，并对GPU进行了升级。在这款芯片上，集成千兆级LTE调制解调器，并首次实现了6CA载波聚合，同时采用10nm工艺制程。
关于10nm工艺，据称三星去年实现了10LPE(Low-Power Early)的大规模量产，而改进版的10LPP工艺将有望在今年年底实现量产。Exynos 9810可能是首批用上10LPP工艺的芯片。另外，Exynos 9810集成的六载波千兆级LTE，支持4×4MIMO、最高下行速度达到1.2Gbps，用户下载完整长度的高分辨率电影只需短短10秒，这意味着这款芯片能提供给用户更快的连接速度。
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