在移动SoC市场上，高通可谓一家独大。去年高通推出的骁龙660处理器，优秀的能耗比使之成为了年度神U，在中端市场中一时之间风头无二。而作为继任者的骁龙670，也在最近遭到了频频曝光。关于首发骁龙670处理器的手机厂商方面，可能性最大的应该是小米和vivo。
据悉，骁龙670将采用10nm工艺制程，同样为八核设计，但有趣之处在于，这颗处理器采用的是2xKryo 360（魔改A75）+6xKryo 385（魔改A55）架构，而非4+4八核架构。GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基带方面则升级到X16 LTE。
从GeekBench 4的数据库中可以看到，骁龙670单核跑分为1863，多核跑分为5256，相较于骁龙660单核提升约10％，但多核心反而下降了10％。GPU方面，GeekBench RenderScript项目中已出现骁龙670的跑分成绩，具体分数为6404，对比骁龙660有了高达35%的提升，接近骁龙820。
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