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S9将采用SLP主板设计 装下更大电池
2017-08-09 19:52
8月7日消息，据韩国媒体ETnews报道，明年年初问世的三星S9将采用SLP主板设计，该设计能在手机主板减小的情况下，装下更大容量的电池。这无疑是三星针对手机续航做出的新改变。SLP主板设计的优势在于，可以缩小主板的体积，并且可以在很小的芯片间建立更窄的连接，但其使用的材料层更多。这意味着，SLP主板能够将手机更多的组件放进更小的空间，从而节省出更大的位置安装电池。
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