三星今年发布的Galaxy S8由于采用了较为前卫的全视曲面屏设计而广受好评，下周三星即将发布Note8，而对于已经购买S8的用户来说可能更加期待明年的三星S9，今天微博达人@i冰宇宙透露三星S9将采用跟iPhone 8一样的SLP堆叠主板，而由于高通处理器不支持SLP主板，三星有可能舍弃高通平台。
以往的三星旗舰机都是采用高通骁龙加自家Exynos双芯片平台，在中美等对全网通有需求的市场采用高通骁龙全网通芯片，而在韩国本土、亚太以及欧洲则采用自家Exynos平台。明年三星S9也将会采用跟iPhone 8一样的SLP堆叠式主板设计，SLP支持主板正反两面都安放集成电路，可以将手机主板面积减半，从而腾出更多的空间放置更大容量的电池。
据i冰宇宙消息：“SLP主板仅适用于Exynos9810处理器的Galaxy S9，高通拒绝为三星定制SLP主板的处理器，所以高通处理器S9依然采用传统主板设计，而文章指出，高通版S9仅限于北美，欧洲、中国、韩国S9均采用Exynos处理器。”也就是说明年中国市场开售的S9可能搭载三星Exynos 9810，三星Exynos芯片相比高通骁龙芯片有着更强的性能，只是遗憾的是此前的Exynos旗舰芯片都不支持全网通，而到了明年据说三星将搞定全网通基带。
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