此前，有消息称 苹果 今年发布的A12处理器已经量产，并且采用了台积电7nm制程工艺，7nm工艺将比10nm工艺在性能上提升20%，与此同时在功耗上还能降低40%，带来性能与效率的双重提升。三星 也宣布了其7nm LPP工艺制程 芯片 将会在2018年下半年投入量产。
与此同时，在刚刚召开的Samsung Foundry Forum(三星 工艺论坛)上，三星更是公布了三星在未来几年 芯片 的演进路线。宣布将进军5nm、4nm及3nm工艺，直逼物理的极限。其中，5nm LPE(Low Power Early，低功耗早期)工艺相较于7nm LPP(Low Power Plus，低功耗增强)，会进一步缩小芯片核心面积，带来超低的功耗;4nm LPE/LPP将会成为三星最后一次在芯片上使用FinF ET(Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管)技术，进一步压缩芯片面积;3nm GAAE/GAAP(Gate All Around，环绕栅极)则采用了全新的MBCF ET(Multi Bridge Channel FET，多桥通道场效应管)技术，需要对晶体管底层结构进行重新设计，克服当前技术的物理及性能屏障，增强栅极的控制能力，使得性能大大提升
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