随着台积电7nm工艺的率先量产，在全球晶圆代工市场上，台积电又一次一家独大，几乎垄断了目前所有芯片代工订单。近日，三星方面传出消息，们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产
据了解，三星在7nm进度落后于台积电，直接影响了其营收业务，在内存芯片降价的大环境下，晶圆代工将成为三星在半导体业务上的重点，这无疑就需要三星推出优秀的产品，赶在竞争对手前面
而三星完成了3nm工艺技术的性能验证，并计划在2020年量产，而台积电在2022年才能量产，如果三星的规划得以实现，那么在3nm的节点上对三星来说无疑是个好消息。
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